目前 晶圓切割 的方法很多，像陸芯半導體的設備、砂輪切割，激光切割、金剛線切割、劃刀劈裂法，是我們常用的5種方法。 比如激光器芯片，就不能用以上的方法。因為GaAs、Inp體系的晶圓，我們在做側發光激光時，會用到芯片的前后腔面，這...

影響 晶圓切割 的因素有很多，一是粗糙度，二是毛刺。 激光切割就是一個復雜的過程，我們在切割過程中常常會遇到切不透的情況。造成這種情況的原因很多：比如激光的功率下降、燈管老化等。他們都能造成樣板切不透。 ...

隨著半導體行業的發展，半導體 晶圓切割 機的市場也得到了很大的發展?，F狀看來全球范圍內，第一梯隊的生產商依舊還是DISCO，Tokyo Seimitsu， GL tech ，ASM和Synova這幾家老牌廠商，占據相當一部分的市場份額，緊接著的第二梯隊是CETC...

陶瓷材料在芯片封裝的發展中是一個持續狀態，較其他封裝類型， 陶瓷管殼封裝 的顯著優點就是耐濕性好、化學性能穩定。發展到今天，應用最廣泛的是A12O3、BeO、AIN陶瓷。AI2O3陶瓷制作工藝已經發展的十分純熟，因其加工比較簡單、性價比較...