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蘇州硅時代位于中國(江蘇)自由貿易試驗區蘇州納米城西北區,擁有先進的半導體封裝、測試設備及經驗豐富的工作團隊。主要提供專業的 sop8封裝 、 陶瓷管殼封裝 、 晶圓切割 、 晶圓減薄、劃片...
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立即咨詢目前 晶圓切割 的方法很多,像陸芯半導體的設備、砂輪切割,激光切割、金剛線切割、劃刀劈裂法,是我們常用的5種方法。 比如激光器芯片,就不能用以上的方法。因為GaAs、Inp體系的晶圓,我們在做側發光激光時,會用到芯片的前后腔面,這...
影響 晶圓切割 的因素有很多,一是粗糙度,二是毛刺。 激光切割就是一個復雜的過程,我們在切割過程中常常會遇到切不透的情況。造成這種情況的原因很多:比如激光的功率下降、燈管老化等。他們都能造成樣板切不透。 ...
隨著半導體行業的發展,半導體 晶圓切割 機的市場也得到了很大的發展?,F狀看來全球范圍內,第一梯隊的生產商依舊還是DISCO,Tokyo Seimitsu, GL tech ,ASM和Synova這幾家老牌廠商,占據相當一部分的市場份額,緊接著的第二梯隊是CETC...
陶瓷材料在芯片封裝的發展中是一個持續狀態,較其他封裝類型, 陶瓷管殼封裝 的顯著優點就是耐濕性好、化學性能穩定。發展到今天,應用最廣泛的是A12O3、BeO、AIN陶瓷。AI2O3陶瓷制作工藝已經發展的十分純熟,因其加工比較簡單、性價比較...